繼處理器、內(nèi)存采用液冷方式增加散熱外，全球首款液冷固態(tài)硬盤(pán)也將面市，具體價(jià)格聽(tīng)說(shuō)是很貴暫未公布，如果真是這個(gè)理由的話，百姓們真是洗不起，這種創(chuàng)新從出生就被用戶斃了。

　　沒(méi)有商業(yè)邏輯但問(wèn)題在于，這是商品也好，服務(wù)也罷總是要賣的，不敢公布價(jià)格，或者因?yàn)樘F不敢公布價(jià)格，到底賣還是不賣呀？沒(méi)有商業(yè)邏輯。只是作秀嗎？

　　固態(tài)硬盤(pán)迎來(lái)水浴對(duì)于企業(yè)數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用和游戲玩家而言，由于數(shù)據(jù)需要頻繁的從固態(tài)硬盤(pán)讀取寫(xiě)入，其發(fā)熱量問(wèn)題也愈發(fā)明顯，為了降低SSD的發(fā)熱量，廠商先后使用了風(fēng)扇、熱管等冷卻方式，隨著液冷技術(shù)的成熟，這一冷卻技術(shù)已被用于處理器、內(nèi)存部件。因此，廠商不禁思考：既然處理器、內(nèi)存都可以用液冷，固態(tài)硬盤(pán)發(fā)熱量又逐漸增大，為何不將這一相對(duì)成熟的冷卻技術(shù)引入固態(tài)硬盤(pán)呢？而全球首家推出液冷固態(tài)硬盤(pán)的，便是十銓。

　　可降熱10度據(jù)介紹，十銓推出的這款液冷固態(tài)硬盤(pán)名為T(mén)-Force Cardea Liquid M.2，采用密閉式雙室分離設(shè)計(jì)，其散熱原理為：緊挨NAND芯片、主控腔室內(nèi)的液體被加熱后，流到第二個(gè)腔室，待溫度降低后再回到第一個(gè)腔室，以此循環(huán)帶走熱量。十銓對(duì)此稱，通過(guò)這樣的方式固態(tài)硬盤(pán)溫度可降低10度。

　　創(chuàng)新還要用戶用得起通過(guò)上面的介紹，可以感覺(jué)到，這個(gè)創(chuàng)新貌似真的不錯(cuò)。但仔細(xì)研究會(huì)發(fā)現(xiàn)，或許并不像想象中那么美好。首先，盡管這是一款液冷固態(tài)硬盤(pán)，但十銓在售賣時(shí)，并未配備冷卻液，用戶需自行購(gòu)買(mǎi)。其次，由于在固態(tài)硬盤(pán)外作為封裝以實(shí)現(xiàn)液冷，因此整個(gè)盤(pán)的厚度增加，用戶需注意，加完液體后其14.1mm的厚度是否會(huì)對(duì)機(jī)箱內(nèi)其他部件造成擠壓。最后，在閃存顆粒上，T-Force Cardea Liquid M.2使用的僅是TLC，而且不是出自知名大廠的顆粒。

　　冷卻液也需兼容性這也不僅令人思考:不配備冷卻液自然意味著成本高昂，14.1mm厚度還要考慮和機(jī)身其他部件的兼容性，這樣的固態(tài)硬盤(pán)，能否吸引大量用戶呢？

　　拋開(kāi)此產(chǎn)品，將視線移至整個(gè)固態(tài)市場(chǎng)，采用液冷真的合適嗎？對(duì)消費(fèi)者而言，使用液冷無(wú)疑增加成本，而且不是一點(diǎn)點(diǎn)的增長(zhǎng)。同時(shí)在服務(wù)器、機(jī)箱內(nèi)部，60-80%的熱量均集中于處理器和內(nèi)存，為了將硬盤(pán)上那小部分的熱量帶走而花費(fèi)高昂的液冷盤(pán)替代傳統(tǒng)盤(pán)，是否并不劃算？

　　到底怎樣劃算另一方面，將液冷用于固態(tài)硬盤(pán)帶走其熱量，最終目的無(wú)非是保證固態(tài)硬盤(pán)的性能、穩(wěn)定性，既然這樣，為何不將采用液冷的成本，用于更換固態(tài)硬盤(pán)內(nèi)部部件呢，如將TLC、QLC顆粒換為MLC顆粒，將主控?fù)Q為性能強(qiáng)勁的，增加緩存的容量等等措施，這些也均能帶來(lái)性能的提升，同時(shí)也不用擔(dān)心液冷泄露造成主板損壞的情況。

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